Electroplating Grade Copper Sulfate
Mga teknikal na tagapagpahiwatig
| item | Index |
| CuSO4·5H2Ow/% ≥ | 98.0 |
| As w/% ≤ | 0.0005 |
| Pb w/% ≤ | 0.001 |
| Ca w/% ≤ | 0.0005 |
| Fe w/%≤ | 0.002 |
| Co w/% ≤ | 0.0005 |
| Ni w% ≤ | 0.0005 |
| Zn w% ≤ | 0.001 |
| Cl w% ≤ | 0.002 |
| % na hindi matutunaw sa tubig ≤ | 0.005 |
| halaga ng pH (5%, 20 ℃) | 3.5~4.5 |
Paglalarawan ng Produkto
Ayon sa mga kondisyon ng produksyon at iba't ibang mga kinakailangan, ang detalye ng nilalaman ng tansong sulpate ay 200~250g/L, 210~230g/L, o 180~220g/L.Kung mababa ang nilalaman ng tansong sulpate, mababa ang pinapahintulutang densidad ng kasalukuyang gumagana at mababa ang kahusayan ng kasalukuyang cathode.
Ang pagtaas ng nilalaman ng tansong sulpate ay limitado sa pamamagitan ng solubility nito, at sa pagtaas ng nilalaman ng sulfuric acid sa electroplating, ang solubility ng tansong sulpate ay bumababa nang naaayon.Samakatuwid, ang nilalaman ng tansong sulpate ay dapat na mas mababa kaysa sa solubility nito upang maiwasan ang pag-ulan nito.
Paraan ng pagsasaayos ng solusyon sa paglalagay ng tanso
I-dissolve muna ang kinakalkula na dami ng copper sulfate sa 2/3 ng naka-configure na volume ng maligamgam na tubig, kapag ang copper sulfate ay ganap na natunaw at lumamig, dahan-dahang idagdag ang sulfuric acid sa ilalim ng patuloy na pagpapakilos (pagdaragdag ng sulfuric acid ay isang exothermic reaction), static plating solution at filter , Pagkatapos idagdag ang mga tinukoy na additives, ang trial plating ay kwalipikado at maaari itong ilagay sa produksyon.
Paglalarawan ng Paggamit ng Produkto
Ang paggamit ng tansong sulpate bilang isang solusyon sa electroplating ay maaaring epektibong maiwasan ang paglitaw ng mga pinholes, buhangin, pag-itim, amag at iba pang mga pagkakamali sa tanso na kalupkop, at matiyak ang pagkakapareho ng pamamahagi ng kapal ng plato sa panahon ng electroplating at ang malalim na kakayahan ng plating para sa malalim. mga butas at maliliit na butas , At tumulong sa pagpapabuti ng electrical conductivity, ductility at tensile strength ng coating.
Mga kalamangan ng copper sulfate electroplating
(1) Ang copper sulfate plating ay nagbibigay ng gloss mula sa high current density area hanggang sa constant current density flow area.
(2) Copper sulfate coating ay may rich ductility at mahusay na leveling effect, na malawakang ginagamit bilang batayan ng pandekorasyon na patong.
(3) Ang kasalukuyang kahusayan ng copper sulfate electroplating ay halos 100%, at maaari itong electroplated na may mataas na kasalukuyang density
(4) Ang pamamahala sa paliguan ng electroplating at paggamot sa pagpapatuyo ay madali.
(5) Ang panloob na diin ng tansong sulpate na patong ay maliit at ang patong ay malambot.
(5) Ang conductivity ng copper sulfate plating ay mahusay.
Pagbalot ng produkto
1. Naka-pack sa plastic-lined woven bag na 25kg/50kg net bawat isa, 25MT bawat 20FCL.
2. Naka-pack sa plastic-lined woven jumbo bag na 1250kg net bawat isa, 25MT bawat 20FCL.
Flow chart
FAQ
1. Ikaw ba ay isang kumpanya ng kalakalan o pabrika?
Kami ay isang kumpanya ng kalakalan at mayroon kaming sariling pabrika.
2. Paano mo kinokontrol ang kalidad?
Kinokontrol namin ang aming kalidad ng factory testing department.Magagawa rin namin ang BV, SGS o anumang iba pang pagsubok sa Third-party.
3. Gaano katagal ka gagawa ng kargamento?
Maaari naming gawin ang pagpapadala sa loob ng 7 araw pagkatapos kumpirmahin ang order.
4. Anong mga dokumento ang iyong ibinibigay?
Karaniwan, nagbibigay kami ng Commerical Invoice, Packing List, Bill of loading, COA , Health certificate at Origin certificate.Kung may anumang espesyal na pangangailangan ang iyong mga market, ipaalam sa amin.
5.Ano ang iyong tinatanggap na termino ng pagbabayad?
L/C, T/T, Western Union.
